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        NB-IoT/GSM M5313

        NB-IoT工業級通信模組

        免費試用

        產品特點:

        發展歷程:

        從1930年代開始,元素周期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的William Shockley認為是固態真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺,再到硅,原料在1940到1950年代被系統的研究。今天,盡管元素中期表的一些III-V價化合物如砷化鎵應用于特殊用途如:發光二極管,激光,太陽能電池和最高速集成電路,單晶硅成為集成電路主流的基層。創造無缺陷晶體的方法用去了數十年的時間。

        2020年8月,中芯國際最新財報顯示,二季度,公司營收和凈利潤均創單季歷史新高,實現凈利潤1.38億美元,同比增長高達644.2%。通用智能芯片設計公司壁仞科技,成立僅九個月就完成總額11億元的A輪融資。僅芯片設計企業就從2019年的1700家迅速擴大到2020年的超過2000家。


        應用領域:

        最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到手機到數字微波爐的一切。存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子,對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產品上,每個IC的成本最小化。IC的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

        這些年來,IC 持續向更小的外型尺寸發展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能-見摩爾定律,集成電路中的晶體管數量,每兩年增加一倍??傊?,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標改善了-單位成本和開關功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級別設備的IC不是沒有問題,主要是泄漏電流(leakage current)。因此,對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導體國際技術路線圖(ITRS)中有很好的描述。

        越來越多的電路以集成芯片的方式出現在設計師手里,使電子電路的開發趨向于小型化、高速化。越來越多的應用已經由復雜的模擬電路轉化為簡單的數字邏 輯集成電路。


        TEL:400-102-8656

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